Fab Dresden - Update vom: 26.03.2010
AMD FAB Dresden
Fab Dresden (Globalfoundries) News:
26.03.2010
Aktualisierte Roadmap
Aktualisierte Roadmap von GlobalFoundries - GlobalFoundries hat auf Grund der geänderten Kundennachfrage seine Roadmap angepasst. Dies hat wohl vor allem mit den noch immer anhaltenden Problemen beim 40nm Prozess von TSMC zu tun, weshalb sich die Industrie schnellstmöglich GlobalFoundries als Alternative zu TSMC wünscht. Der 40nm-LP Prozess wird um ein Quartal nach vorn gezogen. Damit ist aktuell als Start der kommerziellen Risk Production des 40nm-LP Prozess das 2. Quartal 2010 geplant. Ab diesem Zeitpunkt können Kunden von GlobalFoundries ihre Produkte für den Endkundenmarkt fertigen lassen. Außerdem befindet sich jetzt ein weiterer 40nm-G Prozess auf der Roadmap, der ab dem 1. Quartal 2011 verfügbar sein soll. Der 40nm-LP Prozess wird in erster Linie für STMicroelectronics entwickelt. Nach der Abspaltung der ehemaligen AMD-Fabriken konnte STMicroelectronics als erster Neukunde von GlobalFoundries gewonnen werden
12.03.2010
Udo Nothelfer, General Manager of Fab 1, hat in einem Interview bekannt gegeben, dass GlobalFoundries in der
Dresdner Fab 1 (Modul 1 & 2, die ehemaligen Fab 30, 36 und 38 von AMD) mit der Entwicklung des 22 nm Prozesses
begonnen hat
24.01.2010
Globalfoundries will 2010 mehr als 900 Millionen Euro in Dresden investieren
Anlässlich einer Presseveranstaltung in Dresden versprach Doug Grose, Chef der ehemaligen AMD-Fertigungssparte Globalfoundries, Investitionen von mindestens 1,25 Milliarden US-Dollar – umgerechnet rund 900 Millionen Euro – am Standort Dresden. Insgesamt wolle seine Firma 2010 weltweit 2,5 bis 2,75 Milliarden US-Dollar investieren und davon "den größten Teil", also mehr als 50 Prozent, in die Dresdner Fab 1 mit zurzeit rund 2600 Mitarbeitern
In einem Interview mit dem MDR ging Globalfoundries Dresden-Geschäftsführer Udo Nothelfer davon aus, dass die Fertigungskapazität seines Standortes bis Mitte 2011 wieder voll ausgelastet sein wird. Noch ist AMD der wichtigste Globalfoundries-Kunde; bald will die Firma als Auftragsfertiger unter anderem für Qualcomm und STMicroelectronics produzieren. Nachdem die arabischen Mehrheitseigner von Globalfoundries auch den ehemaligen AMD-Zulieferer Chartered gekauft haben, ist die Zahl der Globalfoundries-Mitarbeiter an den 12 weltweiten Standorten auf rund 10.000 gewachsen
ATIC Wants Full Control Over Globalfoundries
Advanced Technology Investment Company plans to acquire share of Advanced Micro Devices in Globalfoundries, a contract semiconductor manufacturing joint venture between the two companies. The move will potentially allow ATIC to oust AMD members from Globalfoundries’ board of directors and concentrate strategic and operational decision making at its hands
Anmerkung: Wenn AMD keine Anteile mehr hat, ist es vorbei mit uns als AMD Fan!
12.11.2009
AMD und Intel legen Rechtsstreitigkeiten außergerichtlich bei
In einer Pressemitteilung hat AMD bekannt gegeben, dass man alle Streitigkeiten mit Bezug auf das Kartellrecht und der gegenseitigen Lizenzierung von Patenten beigelegt hat. Intel verpflichtet sich demnach zur Zahlung von 1,25 Milliarden US-Dollar an AMD und zur Aufgabe bestimmter Geschäftspraktiken
Die Prozessor Schmiede aus Deutschland
AMD - Advanced Micro Devices, Inc.
(AMD)
ist ein US amerikanischer Chiphersteller. AMD entwickelt und produziert
Mikroprozessoren, Chipsätze, Grafikchips und System on Chip Lösungen für
die Computer, Kommunikations und Endverbraucherbranchen. Das Unternehmen ist
im Standard & Poors 500 Aktienindex gelistet - Über
AMD
AMD am Standort Dresden
Luftbild vom AMD Standort - 2007
Dresden, Germany
-
AMD Saxony LLC & Co. KG
-
AMD Fab 36 LLC & Co. KG
-
Wilschdorfer Landstrasse 101
-
01109 Dresden, Germany
-
View
Map
-
Tel: 49 (0) 351 277-0
-
Manufacturing
In Deutschland ist AMD einer der größten internationalen Investoren des
vergangenen Jahrzehnts. AMD konzentriert seine Mikroprozessorenfertigung in
der sächsischen Landeshauptstadt. AMDs Engagement in Sachsen hat dazu
beigetragen die Region als ein führendes Zentrum der Mikroelektronik in
Europa zu etablieren
In den Standort Dresden mit seinen Halbleiterwerken Fab 30 38 und Fab 36 der
Bump Test Facility, dem Dresden Design Center (DDC) sowie dem Operating System
Research Center (OSRC) wurden bis Ende 2007 rund $ 6 Mrd. investiert. Zur Zeit
arbeiten rund 2.800 hoch qualifizierte Ingenieure Techniker und Spezialisten
am Standort Dresden
AMD produziert in Dresden seine erfolgreichen Prozessor Familien für
Desktop und Mobile Anwendungen Server und Workstations: AMD Deneb™ AMD
Phenom™ AMD Opteron™ AMD
Phenom™ AMD Athlon™64 AMD Turion™ 64 und AMD Sempron™
AMD ist weltweit vertreten und hat unter
anderem Fertigungsstätten in Dresden (Fab36 und Fab38) und Singapur
(Endkontrolle und Verpackung)
Kurs AMD Frankfurt [US0079031078]
Aktienkurse:
-
Frankfurt 25.03 2010 19:17 Euro 6,86
-
Frankfurt 12.03 2010 12:25 Euro 6,52
-
Frankfurt 22.01 2010 19:56 Euro 5,69
-
Frankfurt 19.01 2010 19:25 Euro 6,35
-
Frankfurt 12.11 2009 15:59 Euro 4,36
-
Frankfurt 03.08 2009 17:17 Euro 2,58
-
Frankfurt 27.05 2009 12:58 Euro 3,24
-
Frankfurt 26.11 2008 19:41 Euro
1,54
- Frankfurt
29.08.2008 00:00 Euro 4,25
Startschuss für GLOBALFOUNDRIES: Global Foundries Fab1
AMD in München: um ein paar Wochen nach Gründung die neuen Chefs der abgespaltenen Tochter Globalfoundries
vorzustellen - Douglas Grose als CEO und James Doran als neuer alter Chef der Werke in Dresden – er leitete die AMD
Werke auch schon früher bis zum Jahre 2001. Grose gab eine Garantieerklärung für die verbliebenen 2400 Arbeitsplätze
zumindest für dieses Jahr ab. Allerdings, so betonte er, beobachte man die Entwicklung angesichts der angespannten
Konjunkturlage sehr genau
Globalfoundries
Neuer globaler Auftragsfertiger für Halbleiterprodukte hat die Arbeit aufgenommen
GLOBALFOUNDRIES, ein Joint-Venture von AMD und Advanced Technology Investment
Company (ATIC) aus Abu Dhabi, hat heute seine Arbeit als neuer globaler
Auftragsfertiger („Foundry“) für die Halbleiterindustrie aufgenommen
Als Teil unseres bestehenden Vertrages über gemeinsame Entwicklung mit AMD heißen
wir [GLOBALFOUNDRIES ] in der IBM-Allianz willkommen und freuen uns, dass das
Unternehmen in New York investiert“, sagte Dr. John E. Kelly III, Senior Vice
President und Forschungsdirektor bei IBM - IBM unterstützt GlobalFoundries
Neues von AMD Dresden - Globalfoundries
Nachdem die strategische Partnerschaft
zwischen AMD und ATIC zur Bildung eines neun Halbleiterfertigungsunternehmens in
dieser Woche offiziell abgeschlossen wurde, ist nun auch bekannt geworden, wie der
Auftragsfertiger, der bislang unter dem Namen "The Foundry Company"
firmierte, heißen soll. Mit dem heutigen Tag nimmt dieses neue Unternehmen unter dem
Namen GLOBALFOUNDRIES seine Geschäftstätigkeit auf
Im Zuge dieser Entwicklung gab es einige Änderungen bei AMD und auch bei den
Produktionsstandorten in Dresden
Zum einen wird Hector Ruiz, der zu GLOBALFOUNDRIES
wechselt, durch Bruce Claflin ersetzt, der nun das Amt des Vorsitzenden des
Verwaltungsrats ausüben wird
Globalfoundries Fab1 - Modul 1 - Modul 2
Des Weiteren werden die Fab 36 und Fab 38 in Dresden umbenannt, da GLOBALFOUNDRIES
die Fabrikationsstätten in Zukunft durchnummerieren wird. Dresden wird somit zur Fab
1 und das in New York geplante Werk wird Fab 2 heißen. Zusätzlich wird aus der Fab
36 das Modul 2 und aus Fab 38 das Modul 1, da letztgenanntere ursprünglich unter dem
Namen Fab 30 im Jahr 1999 die Produktion von Mikroprozessoren bei AMD in Dresden begründet
hatte
Im Modul 1 wird man sich zunächst auf die Fertigung auf Grundlage der 45nm High
Perfomance SOI-Technologie konzentrieren. Im Modul 2 sollen dann vor allem Bulk
Siliziumwafer in der 32nm-Technologie produziert werden
Die Planungen für die Fab 2 in Saratoga County (Bundesstaat New York) sehen einen
Start der Produktion im Jahr 2012 und eine Bauzeit von etwa 2 Jahren vor ( Quelle
3DNow )
News: 02-2009
AMD Phenom Raketen erwirtschaften steigende Marktanteile ! Plus 7 % - Leider ist
die Finanzkrise schuld an stark fallenden Chip-Produktionen - Die AMD Chip Produktion
sollte aber mit den steigenden Marktanteilen und etwas Glück im Spiel in etwa gleich bleiben
AMD 3 GHZ Quad-Core Prozessor - Best of Preis/Leistung
Dresden
- produziert auch weiterhin AMD Chips !
Auch wenn diverse Hardwareseiten und Forum-Einträge die Dresdener Chipfabrik immer
wieder in Frage stellen !
es wird keine Produktion aufgegeben !
Auch wenn die Firma ausgegliedert wird, werden zukünftig und
weiterhin CPUs in Dresden produziert und entwickelt ! Wäre der X4 Shanghai und Phenom
II Deneb schon letztes Jahr angelaufen - würde sich die Frage der Foundry gar nicht
erst stellen
Aufgrund der derzeitigen Krise (2008/2009) muss und musste leider Personal abgebaut
werden, das passiert aber auch bei allen Mitbewerbern in gleicher wenn nicht sogar in größerem Ausmass
AMD konkretisiert Ausbaupläne für Dresden
Udo Nothelfer
Freitag, 07. November 2008 Auf einem Kongress in München hat sich Udo Nothelfer, Vice President Fab 36 für die Fertigung und Technologieentwicklung der Fab 36, zu den weiteren Plänen in Dresden geäußert
Demnach basieren die Expansionspläne von AMD bzw. der Foundry Company darauf, dass die Industrie immer mehr dazu tendiert die Fertigung von Mikrochips auszulagern und so entsprechenden Kapazitäten benötigt werden. Außerdem bekräftigte er die Absicht, dass in Zukunft in Dresden auch ATI-Grafikchips hergestellt werden. Dazu wird zusätzlich zum aktuellen 45 nm SOI (zukünftig 32 nm SOI) ein 32 nm Bulk-Prozess
installiert
Die Fab 38 wird momentan erweitert und soll 2009 mit der Produktion beginnen, in ihr sollen
Fertigungsprozesse bis hin zu 22 nm möglich sein. Die Kapazität der beiden Fabs soll bei jeweils 25.000 Waferstarts pro Monat
liegen
Neben der momentan anlaufenden Volumenproduktion von 45nm Chips, wurden bereits erste Samples in 32nm gefertigt. Dabei kommt nahezu dieselbe Immersionslithografie zum
Einsatz
"Nothelfer said that currently there is no alternative to immersion lithography. "It is the only solution available. And with some additional tricks, it can be used for 32-nm as well as for 45-nm," he
explained."
Gegenüber den bereits bestehenden Auftragsfertigern will "The Foundry Company" durch bessere Technik glänzen und damit höherer Arbeitskosten ausgleichen, die auf Grund der hohen Automatisierung sowieso nur im einstelligen Prozentbereich zu den Kosten beitragen
AMD fertigt und prüft seine Produkte an verschiedenen Standorten
Globalfoundries Fab1 - Modul 1
AMD Fab Dresden - AMD Fab 30 - Fab 38
AMD Fab 30 / AMD Fab 38
AMDs neuestes Werk, Fab 38, entsteht derzeit durch die grundlegende Umrüstung des
bisherigen 200-mm-Werkes Fab 30 zu einem 300-mm-Werk. 2008 wird Fab 38 bereits zur
flexiblen Kapazitätserweiterung am Standort Dresden beitragen. Der Ausbau zu einem
eigenständigen 300 mm Werk ist für 2009 geplant
Die Fab 38 wird momentan erweitert und soll 2009 mit der Produktion beginnen, in ihr sollen
Fertigungsprozesse bis hin zu 22 nm möglich sein. Die Kapazität der beiden Fabs soll bei jeweils 25.000 Waferstarts pro Monat
liegen
Demnach basieren die Expansionspläne von AMD bzw. der Foundry Company darauf, dass die Industrie immer mehr dazu tendiert die Fertigung von Mikrochips auszulagern und so entsprechenden Kapazitäten benötigt
werden
Außerdem bekräftigte Udo Nothelfer die Absicht, dass in Zukunft in Dresden auch ATI-Grafikchips hergestellt werden. Dazu wird zusätzlich zum aktuellen 45 nm SOI (zukünftig 32 nm
SOI) ein 32 nm Bulk-Prozess
installiert
AMD Forschung & AMD Entwicklung
Das Dresden Design Center (DDC), AMDs europäisches Zentrum für
Produktentwicklung, konzentriert seine Tätigkeit auf den Entwurf von
Schaltkreisarchitektur. Das Operating System Research Center (OSRC) optimiert künftige
Generationen von Mikroprozessoren auf die Anforderungen modernster Betriebssysteme
FAB 30 zu FAB 38 Chronologie
| 2007 |
November |
Die letzten 200 mm Wafer verlassen die Fab 30 -
Beginn der Konvertierung von Fab 30 (200mm) zu Fab 38 (300 mm) |
| 2007 |
Mai |
Bump-Test-Gebäude in Betrieb genommen |
| 2007 |
April |
Die Produktion auf 200 mm Wafern wird zurückgefahren |
| 2007 |
Januar |
Reinraum des Bump-Test-Gebäudes ist "Ready
for Equipment" |
| 2006 |
Oktober |
10 Jahre AMD in Dresden |
| 2006 |
September |
AMD begrüßt Elke Eckstein als Vice President
Fab 30 |
| 2006 |
Mai |
AMD gibt Pläne zum weiteren Standortausbau
bekannt, insbesondere zu AMD Fab 38 und dem Bau eines Bump/Test-Gebäudes |
| 2005 |
Dezember |
Die Sematech-Organisation zeichnet Fab 30 für
2005 als Fab mit den besten Leistungskennzahlen aus |
| 2005 |
Mai |
Auslieferung von AMD Athlon™ 64 X2 Dual-Core
Prozessoren aus AMD Fab 30 |
| 2004 |
August |
Umstellung von 130 nm- auf 90 nm-Technologie |
| 2003 |
April |
Markteinführung des AMD Opteron™ Prozessors |
| 2002 |
Q4 |
Umstellung von 180 nm- auf 130 nm-Technologie |
| 2002 |
Dezember |
Fertigstellung der zweiten Reinraumerweiterung
(+ 2.400 m²) |
| 2001 |
September |
Fertigstellung der Büro- und Laborgebäude-Erweiterung
(+ 14.000 m²) |
| 2001 |
Juni |
Fertigstellung der ersten Reinraumerweiterung (+
2.100 m²) |
| 2001 |
Mai |
Auszeichnung als "Fab of the Year" |
| 1999 |
Oktober |
Eröffnung der AMD Fab 30 |
| 1999 |
Juli |
Einführung der Kupfertechnologie |
| 1999 |
Juni |
AMD Fab 30 liefert erste AMD Athlon™
Prozessoren auf Grundlage von 180 nm-Technologie |
| 1998 |
November |
Start der Testproduktion in AMD Fab 30 |
| 1998 |
Mai |
Die Ausrüstung des Reinraums (9.800 m²)
beginnt |
| 1997 |
September |
AMD Fab 30 feiert Richtfest |
| 1997 |
Mai |
Grundsteinlegung für AMD Fab 30 |
| 1996 |
Oktober |
Erster Spatenstich für AMD Fab 30 |
| 1996 |
April |
Der erste Mitarbeiter nimmt bei AMD in Dresden
seine Arbeit auf |
AMD x86 Prozessor Fertigung Fab38 zu Fab 30
Fab 38 Dresden: Herstellung von Phenom-II Phenom Athlon Opteron Turion und Sempron
CPUs im 45 nm und 65 nm Prozess auf 300 mm-Wafern. Fab 38 wird sich die
erweiterte und umgerüstete Fab 30 nennen und ab 2008 zur flexiblen Kapazitätserweiterung
beitragen
AMD First 45nm Products: From Fab to Finish
Juni 1999 - AMD Athlon K7 ! aus Fab 30
Im Juni 1999 lieferte die Fab 30 die ersten Athlon-Prozessoren auf der
Grundlage der 180-nm-Technologie aus
Globalfoundries Fab1 - Modul 2
AMD Fab Dresden - AMD Fab 36
AMD zweite Großinvestition in Dresden basiert auf dem Erfolg von AMDs erstem Werk,
Fab 30. Der erste Spatenstich für Fab 36, AMDs erste Produktionsstätte für 300 mm
Wafer, fand im November 2003 statt. Im Oktober 2005 startete Fab 36 seine
hochautomatisierte Fertigung für Mikroprozessoren. Das Werk erreichte in Rekordzeit
Volumenfertigung, erste Auslieferungen an Kunden erfolgten ab März 2006. Fab 36
produziert derzeit in 65nm Technologie und fährt derzeit die Fertigung in 45nm
Technologie hoch
Fab 36 Chronologie
| 2007 |
November |
Fab 36 vollständig ausgerüstet |
| 2007 |
Q4 |
Umstellung auf 65nm-Technologie abgeschlossen |
| 2006 |
Dezember |
AMD bringt mit Umstellung auf 65nm-Technologie
die nächste Generation energiesparender Computersysteme auf den Weg |
| 2006 |
April |
Erste Auslieferungen aus AMD Fab 36 |
| 2005 |
Oktober |
Eröffnung der AMD Fab 36 |
| 2004 |
Dezember |
Die Ausrüstung des AMD Fab 36 Reinraums
(14.000 m²) beginnt |
| 2004 |
April |
Start der Testproduktion in AMD Fab 36 |
| 2004 |
März |
AMD Fab 36 feiert Richtfest |
| 2003 |
November |
Grundsteinlegung von AMD Fab 36 |
AMD x86 Prozessor Fertigung Fab36
Fab 36 Dresden: Herstellung von Phenom Athlon Opteron Turion und Sempron CPUs
im 45 nm und 65 nm Prozess auf 300 mm Wafern
Fertigung anderer AMD Produkte
Fab 17 Sunnyvale: 180 nm Fertigung auf 200 mm (8 Zoll) Wafern. Nutzung nur in
geringem Umfang für (zum Beispiel) Prototypfertigung
Prüfung, Endkontrolle, Bonding und QM Einrichtungen in Bangkok, Penang,
Singapur und Frimley, Großbritannien
Fab XX New York (Bundesstaat) AMD hat sich eine Option zum Bau einer
weiteren Fab gesichert - in Saratoga County im US-Bundesstaat New York soll die neue Fabrik gebaut
werden. Diese soll Chips im 32-nm-Verfahren herstellen
AMD Jobs - Ihr Einstieg bei AMD
- Globalfoundries
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AMD Links
AMD Produktion in Dresden - Wafers pro Monat
2009 - AMD Dresden ! bis zu 25.000 Wafer pro Monat
Derzeit hat Globalfoundries Fab 1 (ex AMD Fab 36 und Fab 38) Produktionskapazitäten in Dresden,
Deutschland - insgesamt eine monatliche Leistung von 25 Tausend 300mm Wafer im 45nm
Prozess
Das Unternehmen hofft dass bis zum Jahr 2012 die neue Fab 2 in New York, USA - in
der Lage sein wird bis zu 35 Tausend Wafer pro Monat zu produzieren ( wird noch fortgesetzt ! ich arbeite noch daran.. alles auch Spekulation )
2006 AMDs Fab 36 schafft bis zu 13.000 Wafer
pro Monat
90nm AMD64 aus 300mm Wafer
2006 ! AMD gab heute bekannt, dass das Unternehmen im März mit dem Verkauf der
ersten in 90 nm gefertigten AMD64-Prozessoren aus der Produktion seines
300-mm-Halbleiterwerkes AMD Fab 36 in Dresden begonnen hat und somit im Zeitplan
liegt. Bereits zu Produktionsbeginn konnte die Fab 36 nach Unternehmensangaben hohe
Ausbeuten erzielen
2003 - 200er Wafer für Athlon64 - 73 CPUs pro
Wafer
Yield-Rate 60 Prozent
Da AMD ausschließlich Wafer mit 200 Millimeter Durchmesser verwendet, ergibt sich insgesamt eine Siliziumfläche von
31.416 mm². Der Quotient aus Waferfläche und Größe der CPU-Die liefert die theoretische Ausbeute ohne geometrischen Verschnitt. Bei den 200er Wafern hat sich im Fertigungsprozess gezeigt, dass ein durchschnittlicher Verschnitt von 18 Prozent anfällt. Damit lässt sich eine theoretische Ausbeute von 273 CPUs erzielen, sofern die Yield-Rate bei 100 Prozent liegt. Die Praxis zeigt, dass im laufenden Produktionsprozess nach zirka 2 Jahren annährend 60 Prozent Yield-Rate möglich ist. Somit ergibt sich eine Ausbeute von 73 CPUs pro Wafer. Genaue Angaben sind ein streng gehütetes Geheimnis, jedoch liegen unsere Berechnungen mit Sicherheit nicht weit daneben. Vielmehr wird AMD beim Produktionsanlauf eine Ausbeute von weniger als 30 Prozent haben - das sind die Angaben von anderen Chipherstellern mit ähnlichen Prozessen
2002 - 200er Wafer für Athlon XP Tbred und
Palomino
2002 ! Da AMD ausschließlich mit Wafern mit 200 Millimeter Durchmesser arbeitete,
ergab sich insgesamt eine Siliziumfläche von 31416 mm². Der Quotient aus Waferfläche und Größe der CPU-Die liefert die theoretische Ausbeute ohne geometrischen
Verschnitt
200er Wafer - Verschnitt war 18 Prozent - Yield-Rate 40 Prozent
Bei den 200er Wafern hat sich im Fertigungsprozess gezeigt, dass ein durchschnittlicher Verschnitt von 18 Prozent anfällt. Somit kalkuliert AMD in Dresden bei der Produktion des Thoroughbred-Kerns eine Ausbeute von zirka 322 Prozessoren - basierend auf der 0,13-Mikron-Technologie und einer Die-Fläche von 80 mm². Die Anzahl von 322 Prozessoren geht wohlgemerkt von einer Fehlerquote von 0% aus . Dagegen lassen sich auf dem gleichen Wafer nur rund 201 Athlon-Prozessoren mit Palomino-Kern (128 mm² Die-Fläche und 0,18-Mikron-Technologie) herstellen! Unter dem Strich konnte AMD seine Ausbeute allein durch den Die-Shrink um 60 Prozent steigern (322 CPUs gegenüber 201 CPUs). Da Intel beim Pentium 4 mit Northwood-Core eine Fläche von 146 mm² beansprucht, ergeben sich noch zirka 176 Prozessoren pro Wafer. Aus diesem Anlass stellt Intel schrittweise die Produktion auf Wafer mit 300 Millimeter Durchmesser um. Der Grund: Größere Wafer haben prozentual weniger Verschnitt. AMD plant vorerst keine Änderung
ATI (AMD) Bestellungen bei UMC TSMC - Wafers pro Monat
- 02.2009 - 3.144 - 11.504
- 01.2009 - 3.153 - 12.436
- 12.2008 - 4.610 - 13.161
- 11.2008 - 6.025 - 19.295
- 10.2008 - 7.907- 28.371
- 09.2008 - 8.052 - 28.252
- 08.2008 - 8.165 - 30.995
- 07.2008 - 8.537 - 30.869
- 06.2008 - 8.105 - 28.510
- 05.2008 - 8.607 - 28.990
- 04.2008 - 8.521 - 28.094
- 03.2008 - 8.498 - 26.562
- 02.2008 - 7.289 - 28.382
AMD (ATI) Waferbestellungen für Grafikchips
Wir hart die Wirtschaftskrise tatsächlich zugeschlagen hat, machen einige nackte
Zahlen deutlich - Die DigiTimes haben Zahlen vorliegen, welche die Bestellungen von Wafern für Grafikchips von AMD bei
TSMC und UMC aufzeigen - und zwar von Februar 2008 bis Februar 2009
Die Zahlen sprechen für sich, man muss nur auf den Einbruch ab dem Monat November achten
- Im zweiten Quartal 2009 soll sich die Lage aber wieder bessern
Allerdings war dies auch der Zeitraum der Umstellung im Fertigungsprozess, wo
man hier sicherlich noch errechnen muss, wieviele Chips nun mehr aus den Wafern
geschnitten werden, es lässt sich hier nicht einfach eins zu eins umrechnen
Interessanter wären ja die Zahlen - wieviele Wafer von AMD Fab Dresden nach AMD
Malaysia geliefert wurden in der letzten Zeit
ATI (AMD) Liefermengen im Quartal - 01 -2009
- 12.810.000 Stück Q1/2009 (17,1 %)
- 14.000.000 Stück Q4/2008 (19,3 %)
AMD FABs - Prozessor Fabriken - UMC - TSMC
AMD ist der zweitgrößte Chiphersteller der Welt. Die Prozessoren für
Desktop PCs Notebooks und Server werden ausschließlich in Dresden Deutschland
gefertigt. Chips für Grafikkarten und Bausteine auf Motherboards lässt der
Hersteller bei TSMC in Taiwan und Chartered fertigen. Durch die Übernahme des
Grafikspezialisten ATI hat sich AMD eine Menge Know how eingekauft und
profitiert jetzt vom Verkauf des neuen Chipsatzes 780. Anders als bei der
Konkurrenz ist es mit diesem Baustein möglich, HD Filme mit H.264 Codierung
von Blu Ray und HD DVD ohne große Prozessorauslastung abzuspielen..
Zur Frage in welchen Fabs welche Prozessoren CPUs und Grafikchips GPUs
hergestellt werden sollen äußerte sich Doug Grose der für die Fertigung zuständige
AMD Vizepräsident. Er erläuterte die Asset Light Strategie seines
Unternehmens die auf jederzeit optimale Auslastung der AMD eigenen Fabs und die
geschickte Nutzung der Outsourcing Partner Chartered UMC und TSMC
zielt. Es gehe AMD auf keinen Fall darum eine Fabless Chipfirma zu werden.
Grose erwähnte das FlexFab Konzept bei dem die Auftragsfertiger als variable
Erweiterung der Fertigungskapazität fungieren.
Laut Grose läuft in Dresden bereits die 45 Nanometer Pilotfertigung. Er
lobte die Effizienz und das Geschick der Dresdner Kollegen – die Fabs
lieferten weitaus mehr Chips als ursprünglich geplant weshalb man in der Lage
sein einige Investitionen zeitlich zu strecken. Laut seiner Grafik zur Zahl der
pro Jahr ausgelieferten verkaufbaren Chips aus den verschiedenen Fabs CPU/MPU
AMD eigene und Chartered Grafikchips: UMC und TSMC ist der Anteil der von
Chartered gefertigten AMD64 Prozessoren relativ klein
The Foundry Company ATIC + AMD
wird Exclusiv Produzent von AMD
Prozessoren !
07.10.2008 ! Heute ist es offiziell - Frische Milliarden kommen aus ABU DHABI ! In
einer Presseaussendung von Heute Morgen wurde nun die Gründung einer neuen Firma /
Unternehmen bekanntgegeben mit dem Namen "The Foundry Company"
Mit dem Geld werden auch die Dresdner Fabriken ausgebaut werden, in denen derzeit
rund 2.800 Menschen beschäftigt sind, teilte AMD am Dienstag mit.
Auch in Saratoga County im US-Bundesstaat New York soll die neue Fabrik gebaut
werden. Diese soll Chips im 32-nm-Verfahren herstellen
Fabrik nun auch in Abu Dhabi geplant ?
Der neue Konzern mit Sitz im Silicon Valley übernimmt von AMD 1,2 Milliarden
US-Dollar Schulden, aber auch insgesamt 2,4 Milliarden Dollar an Werken und geistigem
Eigentum. ATIC investierte 1,4 Milliarden US-Dollar. Es sei, so eine Mitteilung des
neuen Konzerns, auch möglich, dass ATIC seinen Anteil weiter ausbaue. Ebenso im Gespräch
ist der Aufbau neuer Produktionskapazitäten in Abu Dhabi selbst - Laut einer Mitteilung von AMD soll The Foundry Company auch Halbleiter für
Unternehmen herstellen, die selbst Mikroprozessoren entwerfen, aber nicht über eigene
Produktionskapazitäten verfügen
AMD Joint Ventures
Joint Venture AMD Inc. Toppan Photomasks Inc. und Qimonda AG
AMTC – Advanced
Mask Technology Center
AMD Inc. Toppan Photomasks Inc. und Qimonda AG haben 2003 gemeinsam ein
modernes Maskenzentrum in Dresden eröffnet. Damit wollen die Unternehmen ihre
führenden Positionen im weltweiten Wettbewerb um die nächsten
Halbleitergenerationen weiter ausbauen - In dem Maskenzentrum werden lithographische Masken der nächsten
Generationen entwickelt und in Musterstückzahlen hergestellt
Die drei Unternehmen gründeten dazu ein Joint Venture unter dem Namen
Advanced Mask Technology Center GmbH & Co. KG an dem die
Kooperationspartner zu je einem Drittel beteiligt sind
Die Investitionen betragen in den ersten fünf Jahren insgesamt etwa 360
Millionen Euro. In Dresden sind 150 Mitarbeiter beschäftigt. In den drei
beteiligten Unternehmen entwickeln vor allem hochspezialisierte Ingenieure die
90 und 65 und 45 Nanometer sowie weiterführende Technologien
Joint Venture AMD Inc Fraunhofer Gesellschaft und Qimonda AG
CNT – Center for
Nanotechnologies
Das Fraunhofer Center Nanoelektronische Technologien CNT in Dresden ist
eine Einrichtung der Fraunhofer Gesellschaft in Public Private Partnership mit
den Industriepartnern Qimonda AG und Advanced Micro Devices Inc. (AMD)
Zielsetzung des CNT ist es innovative Einzelprozesslösungen und Analyse
sowie Messverfahren für die Fertigung nanoelektronischer Bauelemente (Chips)
für Prozessoren und Speicher schnell in die industrielle Fertigung zu übertragen.
Dies basiert auf 300 mm Wafern in enger Zusammenarbeit mit den Fertigungs und
Entwicklungslinien von AMD (Fab 36) und Qimonda (SC 300). Den
Industriepartnern wird in Anbetracht der kurzen Produktzyklen in der
Halbleiterindustrie mit dieser Plattform die Möglichkeit gegeben den Kunden
kosteneffiziente und leistungsfähige Produkte schneller anbieten zu können
Das Investitionsvolumen beträgt rund € 250 Mio. In Dresden sind rund 100
Mitarbeiter beschäftigt
AMD Aufruf zu fairen und offenen Wettbewerb
Worum geht es bei diesem Rechtsstreit?
Intel hält ein illegales Monopol im Markt für x86-Mikroprozessoren: Das
Unternehmen spricht Drohungen aus, übt Druck aus und schüchtert seine eigenen Kunden
ein. Unsere Beschwerde umfasst 48 Seiten mit detaillierten Informationen, nennt
namentlich 38 Kunden und führt 7 verschiedene Arten an illegalen Aktivitäten auf
drei Kontinenten auf. All das ergibt eine einzige große Kartellrechtsverletzung
Intels Kunden haben alle die gleiche Wahl: Konditionen zu akzeptieren, die AMD vom
Mitbewerb ausschließen, oder alternativ benachteiligende Preise und den Wettbewerb
lähmende Behandlung in Kauf nehmen
Letztendlich zahlen die Verbraucher für dieses Verhalten: durch überhöhte
Computerpreise, Innovationen, die nicht zustande kommen, und eine geringere Auswahl an
Produkten
17. August 2008 Von
Dresden nach Selenograd
AMD
verkauft ausrangierte Maschinen
AMD bestätigte erst auf Nachfrage in der Wochenendausgabe der Sächsische
Zeitung den Verkauf eines Großteils der ausrangierten Anlagen der Fab30 an
den russischen Angstrem Konzern. Das russische Unternehmen plant mit den
Maschinen, die einst Athlon und Opteron Prozessoren produzierten, bis Ende
2009 erste Fertigungsaufträge im 130 Nanometer Prozess bedienen zu können
Angstrem Chef Anatoly Soukhoparov wurde für den Aufbau der Fabrik in
Selenograd bei Moskau ein Kredit in Höhe von 815 Millionen Euro von der
staatlichen Bank für Entwicklung und Außenwirtschaftstätigkeit (Vnesheconombank)
bewilligt, wie die Sächsische Zeitung berichtet. Es ist davon auszugehen,
dass der überwiegende Teil für die Beschaffung der Anlagen vorgesehen ist;
Geld, das AMD besonders hinsichtlich der Ausrüstung seiner Fab38 für die
Fertigung des Fusion Prozessors nötig haben dürfte
immerhin produzierte AMD damit die so erfolgreichen SlotA
SockelA Sockel 754 und Sockel 939 940 sowie den AMD
Athlon64 FX Prozessor ( auch ich hab so einen ) die im
AMD News im August 2008
AMD hält am neuen Werk in den USA fest
25.07.2008
Trotz der bescheidenen wirtschaftlichen Lage wird AMD weiterhin die neue
Fabrik im Staate New York bauen. Die Planungen für das neue Werk sind im
vollen Gange und zur Zeit versucht AMD eine entsprechende Baugenehmigung von
der Stadt Malta zu erwirken
Dies bestätigte der Bürgermeister Paul Sausville den Kollegen von
timeunion.com. Er berief sich dabei auf Unterredungen sowohl mit dem
mittlerweile abgesetzten CEO Hector Ruiz und seinem Nachfolger Dirk Meyer.
Beide bestätigtem ihm, dass sich trotz der schlechten wirtschaftlichen
Ergebnisse an Plänen AMDs nicht geändert habe
Diese Aussage steht im Gegensatz zu den bisherigen Spekulationen, nach
denen AMD angeblich vor hatte Werke abzustoßen oder mit anderen Herstellern
zu nutzen. Zumindest die Spekulationen über die vollständige Abstoßung wies
der AMD-Sprecher Travis Bullard entschieden zurück. Dennoch ließ er offen,
ob das neue Werk nicht vielleicht doch zusammen mit einem anderen Unternehmen
genutzt werden wird
Das AMD trotz aller negativen Schlagzeilen dennoch an dem neuen Werk
festhalten will ist allerdings nicht sehr verwunderlich. Denn sollte sich AMD
noch innerhalb eines Jahres endgültig für die Fabrik entscheiden, wird das
Werk mit staatlichen Mitteln in einer Gesamthöhe von 1,2 Milliarden US-Dollar
gefördert
AMD XILLEON wurde an Broadcom verkauft
AMD
XILLEON in den neuen Samsung Series LCD TV Geräten
Die Zusammenarbeit von AMD und Samsung
verbessert die Bildqualität von neuen, großen LCD Fernsehern enorm - AMD hat eine neue Familie von AMD Prozessoren Xilleon™ Panel entwickelt
um die Qualität von Flüssigkristall Display LCD Digital Fernsehern zu
verbessern. AMD s neue Panel Prozessoren liefern erweiterte Motion
Compensation und Frame Rate Conversion Technologie für exzellente Bild
Verarbeitung
Samsung und Mitsubishi MZW Serien 120Hz / 100 Hz LCD TVs, which are based
on Samsung’s McFi Solution and the AMD Xilleon panel processor, are
available in three panel sizes Other leading TV Manufacturers are expected
to adopt AMD Xilleon panel processors in early 2008
AMD
Xilleon™ Prozessoren für Panel
LCD TV mit verbesserter Bildqualität
AMD Fab Dresden: "An den Grenzen der
Physik"
AMD betreibt seine beiden Fabs im sogenannten Mixed Mode
Betrieb, das heißt Fertigung sowie Forschung und Entwicklung
werden parallel unterstützt. Hierdurch können die schnelle
Entwicklung von Prozessoptimierungen im Fertigungsumfeld und
eine reibungslose Überführung in die Massenproduktion gelingen
Von Mikro zu Nano
AMD Mikroprozessoren enthalten heute etwa 500 Millionen
Transistoren. Diese elektrischen Schalter bestimmen ganz
wesentlich Performance und Leistungsaufnahme von Prozessoren.
Mit charakteristischen Längen von 30nm bis 40nm, der
sogenannten Gate Länge, stellen sie die kleinsten im
industriellen Maßstab gefertigten Strukturen dar. Die hierfür
benötigte Präzision beträgt zirka 2nm. Zum Größenvergleich:
Zwei Nanometer innerhalb der Strukturen auf einem 300-mm-Wafer
entspricht einer Genauigkeit von etwa zwei Meter Länge beim
Abstand der Erde zum Mond
Dies erfordert einen mit keiner anderen Industrie
vergleichbaren Aufwand in Bezug auf die Prozess- und
Qualitätskontrolle. Zum Größenvergleich: Ein menschliches
Haar hat einen Durchmesser von rund 60.000nm, das heißt etwa
1500 - 2000 Transistorgates passen nebeneinander auf den
Durchmesser eines Haares, oder etwa 200 auf den Durchmesser
einer einzelnen roten Blutzelle. Die dünnsten Schichten
innerhalb des Transistors betragen mit nur noch 1,3nm etwa ein
Drittel der Breite der DNA Doppelhelix oder etwa fünf
Siliziumatom Lagen
Der Natur nachempfunden: Immersionslithographie
Diese Größenordnungen stellen höchste Ansprüche an die
Abbildungsqualität bei der optischen Strukturübertragung, der
sogenannten Lithographie. Ähnlich wie bei der Diaprojektion
werden die geometrischen Strukturen der Prozessoren mittels
Photolithographie auf den Wafer übertragen. Das Dia entspricht
einer Photomaske, die die Bildinformation trägt. Als Projektor
dient ein Scanner, der die Maske mit Laserlicht durchstrahlt.
Eine lichtempfindliche Lackschicht (entsprechend der Leinwand)
überträgt die Bildinformation auf den Wafer
Man benötigt Masken, die heute bereits die Streuung des
verwendeten Lichtes bei ihrer Formgestaltung mit
berücksichtigen. Denn die Strukturen, die man projiziert, sind
um ein vielfaches kleiner als die Wellenlänge des Lichts. Heute
sind überwiegend Argonfluorid (ArF)-Laser mit 193nm
Wellenlänge im Einsatz, deren UV-Licht gerade noch so
Linsensysteme durchstrahlen kann. Bei noch kürzeren
Wellenlängen würden die Linsen das Licht überwiegend
absorbieren. Sie erhitzten sich, und die hieraus resultierende
mechanische Verzerrung der Linsen führt zu inakzeptablen
Verschlechterungen der Abbildungsqualität
Abhilfe schafft das Immersionslithographie-Verfahren, bei dem
man sich eines aus der Natur abgeschauten Tricks bedient. Ähnlich
dem menschlichen Auge durchstrahlt das Bild zunächst die Linse,
anschließend einen wasserbasierenden Flüssigkeitsfilm
(entsprechend dem Kern des Auges) und trifft schließlich den
Photolack auf der Wafer-Oberfläche (analog zur Netzhaut). Durch
die mehrfache Brechung des Lichts verkürzt sich die Wellenlänge
und die Abbildungsgenauigkeit steigt um etwa 40 Prozent.
Die Herausforderungen für einen Produktionsprozess bestehen
zum Beispiel in der absoluten Luftblasenfreiheit oder dem ständigen
Erneuern des Wasserfilms bei kontinuierlicher Bewegung des
darunter liegenden Wafers. In nur 18 Monaten wurden alle
technischen Herausforderungen bis zur Produktionsreife
gemeistert, sodass AMD die Immersionslithografie als erster
Hersteller für die Fertigung von 45nm-Logikprodukten einführt
'Strained Silicon' – Manipulation auf atomarer Ebene
Weitere Herausforderungen liegen im Bereich der
kontinuierlichen Steigerung der Prozessorperformance bei
konstanter elektrischer Leistungsaufnahme, also zunehmender
"Leistung pro Watt". Neben der Forschung mit ständig
besser geeigneten Materialien und der hochpräzisen Formgebung
von Leiterbahnen und Transistoren geht AMDs Fertigungstechnik
mittlerweile soweit, den Abstand der Atome im Siliziumgitter
gezielt zu manipulieren
Durch Vergrößerung des Atomabstands gelingt die
Beschleunigung der sogenannten NMOS-Transistoren, durch das förmliche
Stauchen der Atomgitter der PMOS-Transistoren. Man verringert
somit die "effektive Masse" der sich bewegenden
Ladungsträger und erhöht damit ihre Geschwindigkeit im Gitter
des Siliziumkristalls.
Das führt zu schnelleren Schaltvorgängen und somit zu
sparsameren und schnelleren Prozessoren. Mit Innovationen wie
diesen trägt das Forschung- und Entwicklungsteam in Dresden zu
einer Energieeffizienzsteigerung der Mikroprozessoren von zirka
30 Prozent pro Technologie-Generation bei. Das ist angesichts
des Umstandes, dass die kumulativen Kosten für Betrieb, Kühlung
und Energieversorgung in Großrechenzentren inzwischen die
Anschaffungskosten der Server übertreffen, ein nicht
unerheblicher Beitrag zu Kosteneffizienz- und Umweltschutz
Zurück zur Ausgangsfrage: Wo liegen die Grenzen der
Skalierung? Sie liegen in der atomaren Struktur aller
Materialien - aber auch diese Limitierung wird durch
kontinuierliche Innovation neuer Materialsysteme ständig
verschoben. AMD ist ein Unternehmen, das sowohl über
Intellectual Property für Hochleistungs Mikroprozessoren als
auch für Hochleistungs Grafikprozessoren verfügt. Durch die
Kombination innovativer Architekturen und Designs mit
High-End-Technologien können auch weiterhin erhebliche
Performance Steigerungen erreicht werden. Die Grenzen der
Skalierung verschieben sich mit jeder neuen Technologie
Generation
Vom Sand zum Superchip
Aus Sand für wenige Cent sowie minimalen Mengen an anderen
Elementen entstehen mit den Technologien der Mikro- und
Nanoelektronik Computerchips im Wert von einer Million Euro. Die
Mikro- und Nanoelektronik bietet trotz der für die
Chipherstellung aufwendigen Anlagen und Verfahren die höchste
bekannte Wertschöpfung
Vom Quarzsand zum Silizium
Wer reines Silizium haben will, muss dem Quarzsand, SiO2, den Sauerstoff nehmen. Das geht mit Koks, Kohlenstoff, weil
aber Silizium und Sauerstoff sehr fest miteinander verbunden sind, finden Kohlenstoff und der Sauerstoff des Siliziums
erst bei Temperaturen um 1800 Grad Celsius zu Kohlendioxid zusammen, das abgeleitet wird. Silizium bleibt zurück.
Der Prozess muss mit viel elektrischer Energie unterhalten werden, pro Kilogramm Rohsilizium sind 14 Kilowattstunden
nötig. Das so gewonnene Rohsilizium enthält ein Prozent an Verunreinigungen, notwendig sind weniger
als 1 ppb, was bedeutet, dass sich unter 1.000.000.000 Siliziumatomen, einer Milliarde, maximal ein Fremdatom
aufhalten darf. Müsste der Äquator der Erde so genau vermessen werden, wären 4 Zentimeter der maximale
Fehlbetrag !
Das Rohsilizium also ist für Computerzwecke gänzlich ungeeignet,
deshalb wird es mit reiner Salzsäure zu Trichlorsilan umgesetzt, einer bei 31,8
Grad siedenden Flüssigkeit, die in grossen, über 30 Meter hohen Anlagen
destilliert wird. Das Destillat, der Siliziumbrand enthält nur noch
Verunreinigungen unter 1 ppb. Die Rückführung in festes Silizium
gelingt über eine Reaktion des Trichlorsilans mit hochreinem
Wasserstoff. Dazu wird ein Gemisch der Gase in Kontakt mit
Dünnstäben aus wieder hochreinem - Silizium gebracht, an denen
sich neues Silizium in kleinen, ungeordneten Kristallen als
Polysilizium kurz für polykristallines Silizium - abscheidet.
Die Dünnstäbe werden dabei dick. Bei ca. 180mm Durchmesser wird
der Prozess beendet und der Stab zerkleinert. Der Stoff, der die
Hightech- Zivilisation in Bewegung hält, ist fertig. Allein, es
fehlt ihm noch an innerer Ordnung. Die bekommt er auf eine im
Prinzip erstaunlich simple Art
AMD Produkte:
Opteron -
Phenom X4 -
Phenom X3 -
Athlon 64 X2 -
Athlon FX -
Athlon 64 -
Turion X2 -
Turion -
Sempron -
Geode - Athlon MP -
Athlon XP -
Athlon -
Duron -
K6 3 Plus -
K6 2 Plus -
K6 2 -
K6 -
K5
